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OPI repair mode bond building 9ml
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OPI repair mode bond building 9ml

Le sérum OPI Repair Mode Bond Building est un soin professionnel révolutionnaire conçu pour réparer intensément les ongles abîmés, cassants ou fragilisés. Grâce à sa technologie brevetée Ulti-Plex™, il pénètre au cœur de la plaque de l’ongle afin de reconstruire les liaisons de kératine, essentielles à sa solidité. Contrairement aux soins classiques qui agissent en surface, ce sérum agit en profondeur pour restaurer la structure naturelle de l’ongle. Dès quelques jours d’utilisation, les ongles sont visiblement plus forts, plus lisses et moins sujets à la casse. Sa formule légère, rapidement absorbée, ne laisse aucun résidu et s’utilise facilement au quotidien, seul ou en complément d’une routine manucure. Idéal pour retrouver des ongles sains et résistants.

 

Garanties sécurité

  Politique de livraison

Livraison gratuite dès 30€ d'achat

 

Politique retours

Ingrédients
Alcohol Denat., Aqua (Water), Maleic Acid, 1,6-Hexanediamine

(Composition susceptible de varier selon les lots.)

Références spécifiques

EAN-13
4064665202625
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